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中电科48所巩小亮:SiC
功率器件
制造装备技术及发展趋势
简述碳化硅
功率器件
封装的三个关键技术
简述GaN
功率器件
应用可靠性增长研究
氮化镓
功率器件
领域的新选择
碳化硅
功率器件
研发生产商宽能半导体获A轮投资
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路
功率器件
项目正在设备调试
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸
功率器件
四川遂芯微二期项目投产,生产半导体
功率器件
旺荣半导体年产24万片8英寸
功率器件
项目月底结顶
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向
功率器件
CASA发布《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si
功率器件
产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基
功率器件
制造线
浅述GaN
功率器件
的发展
MEMS和
功率器件
代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
Nature Electronics 电力电子首篇综述 -
功率器件
的多维结构
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅
功率器件
的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体
功率器件
及封测技术峰会在深圳成功召开
简述SiC
功率器件
的新发展和挑战
宏光半导体氮化镓
功率器件
外延片产品正式投产
日程出炉!第三代半导体
功率器件
及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
士兰微:士兰明镓SiC
功率器件
生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
简述碳化硅
功率器件
封装关键技术
中车电气时代中低压
功率器件
产业化建设项目落地株洲
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
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